sexta-feira, 10 de julho de 2009

Especificções Técnicas core 2 duo E6600

De acordo com documentação exposta no site da intel, podemos verificar as temperaturas e as voltagen máximas que o core 2 duo E6600 suporta.

Voltagem máxima E6600 (65nm - Circulado em vermelho)


Temperatura máxima de operaçãoTcase 60,1°C, ou seja temperatura máxima dentro do gabinete em que processador vai ser instalado.

Para que quiser comferir o datasheet completo do processador, estou disponibilizando através desse link:

Datasheet core 2 duo (65nm)

quarta-feira, 8 de julho de 2009

Passo a Passo Overclock E6600

Introdução

Neste Prost faremos um overclock em um Core 2 Duo E6600, que conta com um clock padrão de 2.4GHz, FSB de 1066MHz (4*266) e arquitetura de fabricação de 65 nm, o que significa maior temperatura quando comparado com os Core 2 Duo de 45 nm. Fator esse que não desqualifica esse processador como uma excelente ferramenta para overclock.

Será comparado o desempenho e a temperatura desse processador com overclock e sem overclock.

Para isso utilizaremos os seguintes softwares: o 3DMark06 e o Super Pi.


Detalhes do teste

Hardware:

  • Placa Mãe Asus P5KC
  • Memória 4GB ddr3 OCZ Gold
  • HD Samsung 500GB
  • Placa de Vídeo GeForce 9800GTX+ (clock padrão 738mhz)
  • Cooler Zalman 9700NT (Rotação do cooler automática variando de acordo com a temperatura do processador)
  • Fonte Seventeam ST-450-CG 450W real.


Softwares:

  • Windows Vista X64 (gadgets, monitoramento desativados)
  • 3DMark06
  • Super Pi ver. 1.1
  • Everest (monitoramento)
  • GPU-Z 0.3.1


O GPU-Z demonstra as caracteristicas e as configurações da placa de video utilizada no teste (fig abaixo)



Ajustes da Bios, Processador @ 2.4GHz - Configurações - CPU (auto)


Configuracões - Advanced- (auto)


Validação CPU-Z @ 2.4GHz


10402pts no 3DMark06 @ 2.4GHz



21,996 s no Super Pi 1M @ 2.4GHz


Overclock do Processador 3.4GHz, configuração da bios - Config - CPU (fig abaixo)


Config - Advance



Validaçã CPU-Z @ 3.4GHz 100% estável


13534 pts no 3DMark06 @ 3.4GHz


15,320 Super Pi 1M @ 3.4GHz


Resultados Obtidos

3DMark06, gráfico comparativo - com e sem overclock.


Super Pi 1M - Gráfico comparativo - com e sem overclock


Temperatura máxima do Processador atingida durante os testes, Gráfico comparativo - com e sem overclock.

Foto do sistema utilizado no teste



Conclusão

Com um sistema bem equilibrado conseguimos um bom overclok, com resultados exelentes.
Até então tinhamos um processador "ultrapassado", quando comparados com os novos core 2 duo de 45 nm, com um overclock de 41% (1GHz a mais) comseguimos aumentar sua performance igualando-o até mesmo ao desempenho dos novos core 2 duo da geração E8xxx.
Lembrando a todos os adeptos ao overclock, a utilização de um bom sistema de refrigeração (neste caso um cooler Zalman 9700NT) é indespensável para que se possa obter bons resultados sem danificar e reduzir a vida útil de seu processador.



terça-feira, 23 de junho de 2009

Substituindo o cooler da Placa de Vídeo - Zalman VF-1000

Substituição do cooler estock de uma placa de video XFX 8800GT Alpha Dog por uma Zalman VF-1000 .
Temos a foto do cooler Zalman e da Placa de video.




Fotos da embalagem






Fotos do Cooler









Fotos dos equipametos necessários para a substituição do cooler, basicamente um jogo de chave de precisão.



Intens inclusos na embalagem:
  • 8 Dissipadores de RAM
  • 4 Nipples
  • 4 Fixing Nuts
  • 4 Fixing Nuts para SLI/CrossFire
  • 1 VC Washer Plate
  • 4 Rubber Rings
  • 4 Springs
  • 1 Pasta Térmica
  • 1 Controlador (FAN MATE 2)
  • 1 Cabo para FAN MATE 2
  • 1 Fita Dupla Face
  • 1 Manual do Usuário



Dissipadores de memória já instalados



Placa aguardando fixação cooler



Cooler já instalado



Testes comprovaram uma redução de até 10° na temperatura do GPU, utilizando o Cooler VF-1000 em relção ao cooler original.

sexta-feira, 19 de junho de 2009

Otimizando performance cooler stock

video

Cooler Lapping




Introduzindo...

- Basicamente, Cooler = Resfriador. Então, diferente do que alguns pensam, um cooler, não é uma ventoinha e sim o item utilizado como refrigeração, que pode ser apenas um dissipador ou um dissipador com ventilador, ou mesmo um bloco onde a água circula (em um sistema de WaterCooler).

- O principio do cooler é resfriar uma fonte de calor, como por exemplo o processador, também pode ser utilizado em ChipSet's, Chip's de VGA, Northbridge, Southbridge ou até memórias. Todos estes chips, são resfriados pelos mais variados coolers, às vezes passivos, como alguns ChipSets que tem somente um dissipador de calor. Estes coolers passivos, são apenas constituidos de um dissipador de calor, sem um FAN auxiliar para a sua refrigeração, e estes são refrigerados apenas pela circulação interna de ar do computador.

- Muitos perguntam a finalidade de um lapping e se tem um efeito significativo. O principio do lapping é aumentar a área de contato do dissipador de calor com o processador. Normalmente, os coolers são adquiridos com dissipadores de base lisa, porém raramente as bases destes dissipadores são realmente bases bem polida, deste modo, é impedido o contato perfeito do dissipador com o núcleo gerador de calor. Então a finalidade principal de um lapping é aumentar o desempenho de um dissipador de calor através de uma série de processos para polir e deixar a superfície completamente lisa, sem fissuras nem falhas. A grande maioria dos coolers, mesmo os mais atuais e considerados de maior performance, não costumam vir com a base do dissipador completamente polida, então esta técnica também se aplica sobre eles.

- O uso da técnica do lapping em seus dissipadores não retira a necessidade do uso de uma boa pasta térmica. A combinação perfeita para aumentar o rendimento do seu dissipador é um bom lapping seguido do uso de uma boa pasta térmica em pouca quantidade. Isso pode diminuir, e muito a temperatura dos seus periféricos e conseqüentemente, aumentar a vida útil dos mesmos, possibilitando pequenos overclock’s em torno 10%.

- Explicarei basicamente, como se pode fazer um lapping com soluções caseiras e baratas, sem uso de equipamentos profissionais. Deste modo, esta técnica pode ser utilizada por todos e com um baixo custo. O alvo para esta demonstração é o dissipador de um athlon x2 5600 +.





- Cooler AMD K8 Stock





- Serão necessários alguns itens, como lixas de grãos variados (400, 600 e 1200), massa de polir n° 2 (encontrada em loja de tintas), Silvo (polidor líquido para prata) e flanela.





- Cooler Stock, superfície áspera.





- Será necessária uma área de trabalho bem lisa e reta, como por exemplo, pia, mármore ou uma chapa de vidro, onde será iniciado o processo de lapidação com lixa 400.





- Vamos começar a "lapidar" a base do dissipador com o uso da lixa 400, com ela podemos tirar as imperfeições encontradas na base, como pequenos riscos e marcas.

* Para que seja mais fácil de segurar a lixa durante o desbaste inicial, molhe um pouco a superfície utilizada, assim a lixa deve ficar presa como uma ventosa, facilitando o manuseio do dissipador sobre a mesma (pode não ajudar muito dependendo da superfície).

* Molhe também a superfície da lixa com água e comece esfregando o dissipador em movimentos circulatórios segurando a lixa. Sempre limpe o dissipador com água entre um passo e outro.

* Mantenha a lixa sempre molhada e retire os vestígios que podem acumular como conseqüência do desbaste do material. Assim evita-se de arranhar a base do dissipador acidentalmente.

* Evite utilizar muita força ao esfregar o dissipador, assim evitando rasgos na lixa e etc.

* Siga este passo por cerca de uns 5 minutos, ou até que a base fique bem homogênea e inteira lixada e plana.





-
A base deve ficar homogênea, com um aspecto fosco e aparentemente bem riscado.

- Repita o passo anterior com a lixa de grão 600. Desta vez, lixe por cerca de 10 minutos com pausas para descansar.






A base deve ficar com este aspecto:





Agora, com a lixa 1200, repita novamente o passo, porém com maior persistência, lixando durante cerca de 15 minutos, com algumas pausas. Deve ficar com um aspecto fosco e bem pouco riscado.




- Utilize um pouco de detergente liquido para facilitar o inicio do ultimo processo, lixa 1200.








- A partir desse ponto utilizamos massa de polir, que quando bem trabalhada apresenta resultado excelentes dispensando até mesmo o uso do polidor de prata (Silvo).








- Resultado final, superfície plana como um espelho com excelente superfície de contato e consequentemente absorção de calor.











Conclusão:

Testes comprovaram um aumento na eficiência de dissipação de calor do cooler stock quando bem lapidado, reduzindo em média 5° C a temperatura do processador .

Confira as fotos do teste:


Com cooler stock áspero




Com cooler stock lapidado plano



Fonte: tomshardware.com

Dúvidas sugestões, poste.