sexta-feira, 19 de junho de 2009

Cooler Lapping




Introduzindo...

- Basicamente, Cooler = Resfriador. Então, diferente do que alguns pensam, um cooler, não é uma ventoinha e sim o item utilizado como refrigeração, que pode ser apenas um dissipador ou um dissipador com ventilador, ou mesmo um bloco onde a água circula (em um sistema de WaterCooler).

- O principio do cooler é resfriar uma fonte de calor, como por exemplo o processador, também pode ser utilizado em ChipSet's, Chip's de VGA, Northbridge, Southbridge ou até memórias. Todos estes chips, são resfriados pelos mais variados coolers, às vezes passivos, como alguns ChipSets que tem somente um dissipador de calor. Estes coolers passivos, são apenas constituidos de um dissipador de calor, sem um FAN auxiliar para a sua refrigeração, e estes são refrigerados apenas pela circulação interna de ar do computador.

- Muitos perguntam a finalidade de um lapping e se tem um efeito significativo. O principio do lapping é aumentar a área de contato do dissipador de calor com o processador. Normalmente, os coolers são adquiridos com dissipadores de base lisa, porém raramente as bases destes dissipadores são realmente bases bem polida, deste modo, é impedido o contato perfeito do dissipador com o núcleo gerador de calor. Então a finalidade principal de um lapping é aumentar o desempenho de um dissipador de calor através de uma série de processos para polir e deixar a superfície completamente lisa, sem fissuras nem falhas. A grande maioria dos coolers, mesmo os mais atuais e considerados de maior performance, não costumam vir com a base do dissipador completamente polida, então esta técnica também se aplica sobre eles.

- O uso da técnica do lapping em seus dissipadores não retira a necessidade do uso de uma boa pasta térmica. A combinação perfeita para aumentar o rendimento do seu dissipador é um bom lapping seguido do uso de uma boa pasta térmica em pouca quantidade. Isso pode diminuir, e muito a temperatura dos seus periféricos e conseqüentemente, aumentar a vida útil dos mesmos, possibilitando pequenos overclock’s em torno 10%.

- Explicarei basicamente, como se pode fazer um lapping com soluções caseiras e baratas, sem uso de equipamentos profissionais. Deste modo, esta técnica pode ser utilizada por todos e com um baixo custo. O alvo para esta demonstração é o dissipador de um athlon x2 5600 +.





- Cooler AMD K8 Stock





- Serão necessários alguns itens, como lixas de grãos variados (400, 600 e 1200), massa de polir n° 2 (encontrada em loja de tintas), Silvo (polidor líquido para prata) e flanela.





- Cooler Stock, superfície áspera.





- Será necessária uma área de trabalho bem lisa e reta, como por exemplo, pia, mármore ou uma chapa de vidro, onde será iniciado o processo de lapidação com lixa 400.





- Vamos começar a "lapidar" a base do dissipador com o uso da lixa 400, com ela podemos tirar as imperfeições encontradas na base, como pequenos riscos e marcas.

* Para que seja mais fácil de segurar a lixa durante o desbaste inicial, molhe um pouco a superfície utilizada, assim a lixa deve ficar presa como uma ventosa, facilitando o manuseio do dissipador sobre a mesma (pode não ajudar muito dependendo da superfície).

* Molhe também a superfície da lixa com água e comece esfregando o dissipador em movimentos circulatórios segurando a lixa. Sempre limpe o dissipador com água entre um passo e outro.

* Mantenha a lixa sempre molhada e retire os vestígios que podem acumular como conseqüência do desbaste do material. Assim evita-se de arranhar a base do dissipador acidentalmente.

* Evite utilizar muita força ao esfregar o dissipador, assim evitando rasgos na lixa e etc.

* Siga este passo por cerca de uns 5 minutos, ou até que a base fique bem homogênea e inteira lixada e plana.





-
A base deve ficar homogênea, com um aspecto fosco e aparentemente bem riscado.

- Repita o passo anterior com a lixa de grão 600. Desta vez, lixe por cerca de 10 minutos com pausas para descansar.






A base deve ficar com este aspecto:





Agora, com a lixa 1200, repita novamente o passo, porém com maior persistência, lixando durante cerca de 15 minutos, com algumas pausas. Deve ficar com um aspecto fosco e bem pouco riscado.




- Utilize um pouco de detergente liquido para facilitar o inicio do ultimo processo, lixa 1200.








- A partir desse ponto utilizamos massa de polir, que quando bem trabalhada apresenta resultado excelentes dispensando até mesmo o uso do polidor de prata (Silvo).








- Resultado final, superfície plana como um espelho com excelente superfície de contato e consequentemente absorção de calor.











Conclusão:

Testes comprovaram um aumento na eficiência de dissipação de calor do cooler stock quando bem lapidado, reduzindo em média 5° C a temperatura do processador .

Confira as fotos do teste:


Com cooler stock áspero




Com cooler stock lapidado plano



Fonte: tomshardware.com

Dúvidas sugestões, poste.

7 comentários:

  1. cara, você acha que esse trabalho todo vale a pena para um ganha de aprox. 5º? será q se fizer no south/north bridge o efeito será similar ou você só recomenda o uso dessa técnica no processador?
    abraços e obrigado pelo ótimo artigo

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  2. HUEhauea eu já fiz, ajudou a lot.. quanto ao south/north bridge.. acho EU que toda ajuda é bem vinda.

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  3. affffff!! coisa mais trabalhosa
    compra logo uma pasta termica ArticSilver q ai sim melhora no refrigeramento do processador.

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  4. gostei muiito legal essa ideia

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  5. Koiti
    a lapidação do dissipador do south/north bridge ajudaria, mas as vezes seria muito mais interessante colocar um fan sobre o mesmo.

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  6. Ronaldo
    a utilização de pasta termica é indispensavel com ou sem lapidação, mas com lapidação percebemor um encremento extra na dissipação de calor.

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  7. Lapidando, eu poderia deixar um semprom 140 em stock com cooler passivo? Sem barrulho...

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